[发明专利]功率半导体封装器件及功率变换器有效
| 申请号： | 202110494785.2 | 申请日： | 2021-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN113421863B | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 陈东;石磊;刘云峰 | 申请（专利权）人： | 华为数字能源技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/06;H01L23/48;H02M1/00;H02M7/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强;李稷芳 |
| 地址： | 518043 广东省深圳市福田区香蜜湖街道香*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种功率半导体封装器件。该功率半导体封装器件包括依次层叠的功率半导体晶圆、导热层和散热器，以及包裹和密封功率半导体晶圆和至少部分导热层的密封件。功率半导体封装器件还包括管脚，管脚包括包裹于密封件内的连接段，以及位于密封件之外的延伸段。连接段与功率半导体晶圆电连接，延伸段与散热器的第一外表面之间的最近距离，大于功率半导体晶圆的最高工作电压所对应的爬电距离。通过管脚裸露于密封件外部的延伸段与第一外表面之间的距离限制，可以避免管脚出现爬电的现象。本申请还提供一种功率变换器。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 封装 器件 变换器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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