[发明专利]一种高抗PID复合封装胶膜及其制备方法在审
| 申请号： | 202110494823.4 | 申请日： | 2021-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN113234402A | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 苏丹;黄元旦;邵佳俊;魏晓勇;周志英 | 申请（专利权）人： | 浙江祥邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J123/08 | 分类号： | C09J123/08;C09J11/06;C09J11/04;C09J11/08;C09J7/30 |
| 代理公司： | 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 | 代理人： | 沈相权 |
| 地址： | 311254 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种复合封装胶膜，尤其涉及一种高抗PID复合封装胶膜及其制备方法。按以下百分比进行配比：EVA树脂40～50％；POE树脂45～60％；相容剂0.01～0.1％；偶联剂0.04～1.5％；紫外吸收剂0.1～1％；交联剂0.1～2％；抗PID助剂0.01～0.1％。用EVA/POE树脂复配作为封装胶膜的原料，有效降低树脂中酯基含量，减少组件PID功率衰减；导入相容剂，使得不同极性的EVA/POE树脂能很好地融合，杜绝共挤膜中的脱层等问题；添加抗PID助剂，优选出最佳比例为0.05％，解决组件PID功率衰减问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pid 复合 封装 胶膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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