[发明专利]Micro LED显示装置及其制备方法在审
申请号: | 202110494925.6 | 申请日: | 2021-05-07 |
公开(公告)号: | CN113161382A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 邹英华;戴兆宇;段秋艳;罗展佑 | 申请(专利权)人: | TCL华瑞照明科技(惠州)有限公司;华瑞光电(惠州)有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/00;H01L33/36;H01L33/44;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62 |
代理公司: | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人: | 郭大为 |
地址: | 516000 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及Micro LED显示装置及其制备方法,包括以下步骤:提供衬底,对衬底进行外延生长处理操作,形成外延层;进行蚀刻操作,形成多个发光单元;涂覆绝缘胶;绝缘层进行开口操作;通过蒸镀在绝缘层上形成电路层,得到发光模组;提供玻璃基板,在玻璃基板上涂覆光阻层;再对光阻层进行开槽操作,在第一发光槽中涂覆红色荧光粉,在第二发光槽中涂覆绿色荧光粉,在每第三发光槽中涂覆透明胶,再在红色荧光粉层、绿色荧光粉层及透明胶层上分别覆盖红色滤光片、绿色滤光片及蓝色滤光片,得到滤光板;将滤光板扣合于发光模组上,得到Micro LED显示装置。制备工艺简单,提高了Micro LED显示装置的使用稳定性。 | ||
搜索关键词: | micro led 显示装置 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的