[发明专利]连接装置在审
| 申请号： | 202110495499.8 | 申请日： | 2021-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN115315133A | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 张超 | 申请（专利权）人： | 苏州旭创科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01R13/502;H01R24/00 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 韩晓园 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请揭示了一种连接装置，其包括壳体及散热块，所述壳体具有供一插接头插入的收容腔、与所述收容腔连通的散热窗口，所述散热块设置于所述壳体上设有所述散热窗口的一侧，所述连接装置还具有调节所述散热块以使所述散热块靠近或远离所述收容腔的调节组件；所述散热块具有在所述插接头插入到位后靠近至抵接所述插接头的导热连接状态；基于本申请连接装置的具体结构，在插接头与连接装置的插拔连接应用场景中，调节组件可以使得散热块仅在插接头插入到位后才与插接头抵接以形成导热连接关系，而在插接头插入到位前及拔出的过程中保持散热块与插接头分离，进而可避免现有技术中插接头在连接装置内插拔过程中因滑动摩擦引起的受损问题。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 装置 | ||
【主权项】：
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