[发明专利]半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202110495531.2 | 申请日： | 2015-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN113257766A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 栾竟恩 | 申请（专利权）人： | 意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/29;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/495;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 傅远 |
| 地址： | 新加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开的实施例涉及半导体装置及其制造方法。所述半导体装置包括：裸片附接焊盘；钉头凸点，位于所述裸片附接焊盘上并且与所述裸片附接焊盘直接接触；第一裸片，位于所述钉头凸点上并且与所述钉头凸点电耦合；以及导电附接材料，位于所述裸片附接焊盘和所述第一裸片之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于意法半导体有限公司，未经意法半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110495531.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种无人机用任务管理计算机
- 下一篇：一种泰地罗新注射液及其制备方法
