[发明专利]内部导线延迟的测量在审
申请号: | 202110495549.2 | 申请日: | 2021-05-07 |
公开(公告)号: | CN113674793A | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 佐藤敏行 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | G11C29/02 | 分类号: | G11C29/02 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 王艳娇 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开涉及内部导线延迟的测量。半导体装置包含测试电路系统,所述测试电路系统用于在存储器存取操作期间测量内部信号导线传播延迟;和电路系统,所述电路系统被配置成存储延迟信息,所述延迟信息用于基于所述测量的内部信号传播电路延迟来配置内部延迟。所述半导体装置包含测试电路,所述测试电路被配置成基于直接从命令解码器接收到测试命令信号与接收到通过存储体逻辑电路路由的所述测试命令信号的时间之间的时间来测量所述命令解码器和所述存储体逻辑电路之间的信号传播延迟。 | ||
搜索关键词: | 内部 导线 延迟 测量 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美光科技公司,未经美光科技公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110495549.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基板处理装置
- 下一篇:等离子体处理方法和等离子体处理装置