[发明专利]具有一个或多个模块化电路板的感应传感器在审

专利信息
申请号: 202110495969.0 申请日: 2021-05-07
公开(公告)号: CN113624115A 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: R.伍德;P.康斯坦蒂诺;D.维茨 申请(专利权)人: AB电子有限公司
主分类号: G01B7/00 分类号: G01B7/00;G01P3/42
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 王增强
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种感应传感器包括第一电路板,该第一电路板具有可构造为多种不同线圈构造的传感器元件。传感器元件包括发射线圈和多个接收线圈。对于多个不同线圈构造中的每个,第一电路板包括位于第一电路板上相同位置处的互连点。感应传感器包括沿轴向方向与第一电路板间隔开的第二电路板。第二电路板包括与传感器元件相关联并可构造为多种不同构造的处理电路。对于处理电路的每个构造,第二电路板包括位于第二电路板上相同位置处的互连点。此外,第二电路板上的每个互连点沿着圆周和径向方向与第一电路板上的相应互连点对准。
搜索关键词: 具有 一个 模块化 电路板 感应 传感器
【主权项】:
暂无信息
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