[发明专利]电路板细小线路制作方法在审
| 申请号： | 202110496387.4 | 申请日： | 2021-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN113260163A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 杨广元;李成 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了电路板细小线路制作方法，包括以下步骤：步骤1，开料、将铜板贴上一层感光性干膜，使用菲林进行选择性曝光、显影形成内层图形，酸性蚀刻出内层线路；步骤2，压合，外层铜厚采用12um铜箔，然后减铜到7um；步骤3，树脂钻孔，将需要树脂塞孔的孔全部钻出来；步骤4，沉铜、板电、加厚铜，使用化学沉积的方式将所述通孔孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚10‑12um；将孔与外层铜连接。本发明使用减铜、加厚铜、镀孔，树脂塞孔、外层线宽补偿后确保最小线距2mil方式进行生产制作，满足了细小线路板树脂塞孔后客户要求有包覆铜、覆盖铜达到IPC标准3级要求6um标准研发的技术要求。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 细小 线路 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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