[发明专利]可用于超高散热性需求产品的互连印刷电路板及制造方法在审
| 申请号： | 202110497042.0 | 申请日： | 2021-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN113099604A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 张海峰;张志敏 | 申请（专利权）人： | 高德（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;涂三民 |
| 地址： | 214101 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可用于超高散热性需求产品的互连印刷电路板，它包括基板、半固化胶片、第二铜箔、第一散热孔、第二散热孔、第一散热柱与第二散热柱，所述基板包括环氧树脂基材以及位于环氧树脂基材的上表面与下表面的第一铜箔。本发明实现了传统线路板散热性佳的可行性，可以避免由于采用金属基板而达不到多功能集成的能力，大大延伸了传统线路板的覆盖性，产品功能的多样性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 超高 散热 需求 产品 互连 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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