[发明专利]一种散热性强的铝基覆铜板在审

专利信息
申请号: 202110497158.4 申请日: 2021-05-07
公开(公告)号: CN113059873A 公开(公告)日: 2021-07-02
发明(设计)人: 纪秀峰;史怀家;程松银;孙振涛;贾振平 申请(专利权)人: 天津晶宏电子材料有限公司
主分类号: B32B15/04 分类号: B32B15/04;B32B15/20;B32B33/00;B32B3/08
代理公司: 天津市科航尚博专利代理事务所(普通合伙) 12234 代理人: 吴疆
地址: 300356 天津市津南区*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种散热性强的铝基覆铜板,包括铝基覆铜板,还包括散热机构,所述散热机构由端板A、端板B、连接板、铜杆和铜箔构成,所述铝基覆铜板的一侧表面对称设置有端板A和端板B,且端板A与端板B之间固定连接有连接板,所述连接板的底端与铝基覆铜板之间固定连接有铜杆,且端板A、端板B和连接板的表面贴合有铜箔,在铝基覆铜板的表面设置有散热机构,散热机构的端板A和端板B配合连接板和铜杆,在铝基覆铜板的表面形成有间隙层,而铜箔则覆盖在端板A、端板B和连接板的表面进行遮盖,进而铝基覆铜板的表面有凸起带有间隙的散热机构可以辅助铝基覆铜板从间隙处进行热量散出。
搜索关键词: 一种 散热 铝基覆 铜板
【主权项】:
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