[发明专利]一种基于全剪切效应石英晶片的多维力/力矩测量方法有效
| 申请号： | 202110498028.2 | 申请日： | 2021-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN113237578B | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 张军;李新阳;钱敏;王尊豪;白涛;任宗金 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | G01L1/16 | 分类号： | G01L1/16 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人： | 温福雪 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于全剪切效应石英晶片的多维力/力矩测量方法，本方法采用一个中央体，根据不同场合测试要求，将剪切效应晶片按照不同规律布置在中央体的侧面或下表面，其最大灵敏度方向与其所测量的力方向一致，实现多维力的测试功能；同时建立不同布置方式下多维力测试的力学分配模型，通过力学公式反算得到被测多维力大小、方向以及力的作用点。本方法摒弃了原有的拉压效应、剪切效应晶片组合测量的方式，从原理上消除了由于拉压效应晶片自身特点所带来的测量误差。提高了测试精度，极大的消除了环境因素中最为敏感的切削热所带来的输出误差，满足了抗干扰要求，增加了一些高温、大温变的极端情况下力的可测性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 剪切 效应 石英 晶片 多维 力矩 测量方法 | ||
【主权项】：
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