[发明专利]一种三维解耦力触觉传感器及MEMS制备方法有效
| 申请号： | 202110499184.0 | 申请日： | 2021-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN113280967B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 刘超然;陆稞;董林玺;车录锋;王高峰 | 申请（专利权）人： | 杭州电子科技大学 |
| 主分类号： | G01L5/165 | 分类号： | G01L5/165;B81C1/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 周希良 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种三维解耦力触觉传感器，包括玻璃基底和设于玻璃基底上的敏感块；以敏感块的中心为原点、长宽高作为XYZ轴，敏感块的X轴正向方和Y轴正方向均设有位移电极组件，敏感块的X轴负方向和Y轴负方向均设有支撑组件；敏感块的Z轴正方向设有顶电极，Z轴负方向设有底电极；位移电极组件包括位移基板、两个弹性梁、U形支撑侧台和限位块，位移基板设有上电极；玻璃基底内设有下电极；上电极与相应的下电极、顶电极与底电极形成平行板电容器；敏感块受力可改变平行板电容器的电容值。本发明的传感器体积小，通过受力时平行板电容器组电容值的改变值的不同，测量和确定所受力的大小和方向，灵敏度高，能够实现输入与输出的解耦。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 解耦力 触觉 传感器 mems 制备 方法 | ||
【主权项】：
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