[发明专利]晶圆加工装置、晶圆传送组件及其工作方法在审
申请号: | 202110500011.6 | 申请日: | 2021-05-08 |
公开(公告)号: | CN113206032A | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 金东镇 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B08B5/02;B08B13/00 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 周修文 |
地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明涉及一种晶圆加工装置、晶圆传送组件及其工作方法,晶圆传送组件包括移动机构与吹扫结构。移动机构包括托盘。托盘能带动晶圆移动到工艺腔室中或者移出到工艺腔室的外部。吹扫机构设有吹扫面,吹扫面的吹扫区域能完全覆盖托盘上放置的晶圆。当移动机构的托盘带动晶圆位于工艺腔室的外部时,吹扫机构间隔地设于托盘的正上方,以使吹扫面与托盘上的晶圆面对面设置。保护气体正对晶圆吹扫晶圆的整个外表面的过程中能较好地避免在晶圆的表面上出现氧化或者附着颗粒物等污染现象,也能避免移动机构载着晶圆移动到工艺腔室的内部时同步将水汽带入到工艺腔室中,能保证晶圆的表面洁净度,也能避免晶圆表面被氧化,提高了产品质量。 | ||
搜索关键词: | 加工 装置 传送 组件 及其 工作 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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