[发明专利]一种便于进行芯片封装的点胶装置有效
| 申请号： | 202110500745.4 | 申请日： | 2021-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN113262942B | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 黄祥恩;陈春明;许昆;韩庆辉 | 申请（专利权）人： | 桂林芯飞光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙) 45134 | 代理人： | 张学平 |
| 地址： | 541000 广西壮族自治区桂林*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种便于进行芯片封装的点胶装置，支撑组件的支架和底座连接，底座上设置有输送线，移动组件的位置调整器和支架连接，第一气缸和位置调整器连接，第一滑块设置在第一气缸上，点胶组件的水平移动器、纵向移动器、点胶枪和点胶头依次连接，并设置在第一滑块上，固定组件的压杆、弹簧、滑杆和压紧板依次连接，并设置在第一滑块上。位置调整器对压紧板的位置进行调整以更好地对准芯片，然后通过水平移动器和纵向移动器对点胶枪的位置进行调整以准确点胶，点胶完成在上移点胶枪的过程中，压紧板在弹簧支撑下继续保持对芯片的压紧，从而保持芯片稳定，解决涂胶笔抬起时易连带起芯片，影响点胶效率的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 进行 芯片 封装 装置 | ||
【主权项】：
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