[发明专利]一种膏药生产原料涂覆设备有效

专利信息
申请号: 202110502671.8 申请日: 2021-05-09
公开(公告)号: CN113244109B 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 马兰飞 申请(专利权)人: 安徽金马药业股份有限公司
主分类号: A61J3/04 分类号: A61J3/04;B05C9/02;B05C11/10;B05C13/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 236000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及涂覆技术领域,具体涉及一种膏药生产原料涂覆设备,包括底板,设置在底板上的输送装置,设置在输送装置前侧的放料装置以及设置在输送装置后侧的压合装置。本发明可以解决目前膏药生产原料涂覆过程中存在的如下难题,一,通过人工将膏药原料涂抹到膏药底纸上使得膏药生产过程中的涂抹量不均匀,影响膏药的使用效果,而且人工涂抹膏药无法保证膏药的规格统一,使得膏药涂抹的厚度不均,二,需要人工控制膏药隔离纸与膏药底纸贴合,需要事先裁切好膏药隔离纸,需要人工控制膏药隔离纸与膏药底纸贴合,操作复杂,且无法保证膏药底纸与膏药隔离纸紧密贴合。
搜索关键词: 一种 膏药 生产 原料 设备
【主权项】:
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