[发明专利]基于NS3的分布式半实物仿真系统有效

专利信息
申请号: 202110503870.0 申请日: 2021-05-10
公开(公告)号: CN113110111B 公开(公告)日: 2023-02-17
发明(设计)人: 刘强;王逸平;韦云凯;杨鲲;沈军 申请(专利权)人: 电子科技大学长三角研究院(衢州)
主分类号: G05B17/02 分类号: G05B17/02
代理公司: 成都虹盛汇泉专利代理有限公司 51268 代理人: 周永宏
地址: 324000 浙江省衢*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开一种基于NS3的分布式半实物仿真系统,应用于网络仿真领域,针对现有的NS3仿真,无法实现既进行分布式仿真又和真实网络中的节点通信的问题;本发明将仿真节点分散在分布式主机中运行,当仿真节点之间的通信在一个主机上时,按照使用的网络协议正常处理;当仿真节点之间的通信需要在不同主机上时,借助分布式协调器来进行,保证网络协议可以正常工作;当通信发生在仿真节点和实物节点上时,直接通过安装在仿真节点上的半实物接口把需要发送的数据发送给物理主机的网卡上,通过物理主机的真实网卡和实物节点进行通信针对仿真节点和实物节点通信。
搜索关键词: 基于 ns3 分布式 实物 仿真 系统
【主权项】:
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