[发明专利]MLED显示面板及其制备方法在审
申请号: | 202110504657.1 | 申请日: | 2021-05-10 |
公开(公告)号: | CN113299667A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 程希 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L25/16;G09F9/33 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 陈斌 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请实施例公开了一种MLED显示面板和一种MLED显示面板制备方法,MLED显示面板包括衬底、设置在衬底上方的栅绝缘层,栅绝缘层包括沿远离衬底方向依次层叠设置的第一子绝缘层、第二子绝缘层、第三子绝缘层,其中,栅绝缘层还包括补偿绝缘层,补偿绝缘层中氮原子数量与硅原子数量的比值至少大于第一子绝缘层/第二子绝缘层/第三子绝缘层中氮原子数量与硅原子数量的比值;通过在栅绝缘层内增设一补偿绝缘层,通过增大补偿绝缘层中氮原子与硅原子的比值,使补偿绝缘层的抗静电击穿能力大于栅绝缘层的其他膜层,提高了栅绝缘层的抗静电击穿能力。 | ||
搜索关键词: | mled 显示 面板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的