[发明专利]一种用于复杂微机械封装的硬掩膜板结构及其焊料键合方法在审
| 申请号： | 202110504740.9 | 申请日： | 2021-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN113233412A | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 梁增涛;段飞;张奇 | 申请（专利权）人： | 南京惠斯通智能科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B23K1/00 |
| 代理公司： | 镇江信众合一专利代理事务所(普通合伙) 32407 | 代理人： | 黄明光 |
| 地址： | 212300 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种用于复杂微机械封装的硬掩膜板结构及其焊料键合方法。该硬掩膜板设计方案针对已成型多层微结构的焊料键合，通过在微结构对应区域设置阻挡块，避免焊料键合用金属材料沉积引起的微结构堵塞等问题。所述硬掩膜板包括外环、位于中央的微结构阻挡块及连接二者的连接条等组件；连接条连接了分立的外环和微结构阻挡块，避免了硬掩膜板图形的不连续；通过旋转硬掩膜板连续两次薄膜沉积，可形成连续的封装环图案。本发明提供的硬掩膜板图形设计方案简单、易行，有效解决已成型多层微结构封装中焊料键合材料的沉积问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 复杂 微机 封装 硬掩膜 板结 及其 焊料 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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