[发明专利]一种原位聚合法制备柔性石墨接地导体材料的方法有效
| 申请号： | 202110504988.5 | 申请日： | 2021-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN113387713B | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 范冕;何慧雯;谭波;王湘汉;童雪芳;戴敏;李振强 | 申请（专利权）人： | 中国电力科学研究院有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/83 | 分类号： | C04B35/83;C04B35/622;H01R4/66;H01B1/12;H01B13/00;C08L79/04;C08L63/00;C08L61/06;C08K3/04;C08K7/06;C08J5/24 |
| 代理公司： | 北京工信联合知识产权代理有限公司 11266 | 代理人： | 姜丽楼 |
| 地址： | 100192 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种柔性石墨接地导体材料的制备方法，包括以下步骤：取预设配比的树脂、成炭剂和导电材料混合后搅拌形成成碳树脂；采用所述成碳树脂浸渍碳骨架材料；将浸渍后的所述碳骨架材料按预设铺层方式进行铺层叠放，并在加热条件下固化成碳骨架复合材料；将固化的所述碳骨架复合材料高温碳化，并热压成增强石墨带；将所述增强石墨带进一步通过裁剪、编织、加捻或卷制制备成柔性石墨接地材料。本发明通过将成碳树脂浸渍碳骨架材料后，固化碳化，在碳骨架材料表面直接生成石墨碳层，提高了石墨和碳骨架材料的界面结合力，同时通过引入PSF成炭剂，提高了树脂的成碳率和致密程度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 原位 聚合 法制 柔性 石墨 接地 导体 材料 方法 | ||
【主权项】：
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