[发明专利]具有三维低熔点金属基填料网络的高导热/导电的聚合物基复合材料及其制备在审
| 申请号： | 202110505042.0 | 申请日： | 2021-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN115322556A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 陈申;宋成轶;邓涛;付本威;尚文;陶鹏 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | C08L75/04 | 分类号： | C08L75/04;C08K3/08;C08K3/04;C08K7/18;C08J3/205 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 刘燕武 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有三维低熔点金属基填料网络的高导热/导电的聚合物基复合材料，该聚合物基复合材料由聚合物颗粒与低熔点金属基填料混合后热压而成，其中，低熔点金属基填料在聚合物颗粒中呈三维连续网络结构分布。与现有技术相比，本发明充分利用了低熔点金属在熔点以上具有流动性的特点，结合热压工艺，利用低熔点金属的流动性填充孔隙，形成互连而得到连续分布的三维网络结构，提供了高效的热传导与电传导的路径，工艺简单，成本低廉，易于实现商业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 三维 熔点 金属 填料 网络 导热 导电 聚合物 复合材料 及其 制备 | ||
【主权项】：
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