[发明专利]一种多孔电极材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202110505215.9 | 申请日： | 2021-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN115331969B | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 宋阔;庞德政;张文生;陈丁丁;李雅迪;高博 | 申请（专利权）人： | 万华化学（四川）有限公司;万华化学集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G11/26 | 分类号： | H01G11/26;H01G11/36;H01G11/24;H01G11/30;H01G11/34;H01G11/48;H01G11/86 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 620031 四川省眉山市东坡*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多孔电极材料及其制备方法，将COFs、氧化石墨烯原位生长至聚氨酯泡沫骨架结构中，经过热处理工艺，使得聚氨酯泡沫及COFs直接碳化，氧化石墨烯热还原为石墨烯，最终得到保留有聚氨酯泡沫/COFs骨架结构的多孔石墨烯三维网络结构。通过本发明所制备的石墨烯孔隙率高，比表面积大，作为电极材料使用时，拥有较高的比电容，优异的电化学循环寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 电极 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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