[发明专利]一种感应辅助喷丸细化激光增材制造轻合金晶粒的方法和装置在审

专利信息
申请号: 202110505245.X 申请日: 2021-05-10
公开(公告)号: CN113199037A 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 王豫跃;张晓星;张安峰 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: B22F10/28 分类号: B22F10/28;B22F10/50;B22F12/82;B22F7/08;C22F1/18;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y80/00
代理公司: 北京快易权知识产权代理有限公司 11660 代理人: 衣秀丽
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种感应辅助喷丸细化增材制造轻合金晶粒的方法和装置,属于激光增材制造技术领域,其包括密闭加工舱、位于密闭加工舱内部的基体、围绕基体上方的熔覆层设置的第一感应线圈、位于熔覆层上方的红外测温装置、位于密闭加工舱内部的转换器和相对设置在转换器两侧的拉瓦尔喷管和激光熔覆头,通过顺时针旋转转换器实现拉瓦尔喷管和所述激光熔覆头交替出现在熔覆层的上方,实现高温喷丸强化处理下的激光熔覆增材制造,有效的消除轻合金内部组织缺陷,促进组织的球化过程,细化合金晶粒,而且,采用转换器实现了激光熔覆和高温喷丸强化处理两道工序之间不需要进行工件变动和设备更换,不仅加工效率高且工作可靠性强。
搜索关键词: 一种 感应 辅助 细化 激光 制造 合金 晶粒 方法 装置
【主权项】:
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