[发明专利]芯片尺寸图像测量的自适应建模方法在审

专利信息
申请号: 202110505566.X 申请日: 2021-05-10
公开(公告)号: CN113256569A 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: 梁玉;陈浩;郑军 申请(专利权)人: 聚时科技(上海)有限公司
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06T7/62;G01B11/00;G01B11/02;G01B11/24
代理公司: 湖北天领艾匹律师事务所 42252 代理人: 王能德
地址: 200000 上海市杨浦区*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明属于视觉检测技术领域,具体涉及一种芯片尺寸图像测量的自适应建模方法,包括:相机标定获取像素尺寸,建立芯片设计尺寸与像素尺寸之间的映射关系,将用户输入的芯片设计尺寸根据映射关系转换到像素坐标系中,在像素坐标系下建立芯片的量测ROI模板。通过本方法用户只需要输入图纸上的芯片尺寸,自适应的建立量测ROI模板,对芯片尺寸进行测量,解决了传统方法用户的需要人工手动交互设置量测ROI模板,使用难度大的问题。
搜索关键词: 芯片 尺寸 图像 测量 自适应 建模 方法
【主权项】:
暂无信息
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