[发明专利]研磨设备以及研磨方法在审
| 申请号： | 202110505585.2 | 申请日： | 2021-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN113211235A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 李青;李赫然;王俊明;刘东阳;张志刚;赵玉乐;王光祥;周鹏;王赛 | 申请（专利权）人： | 山西光兴光电科技有限公司;东旭科技集团有限公司;东旭光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/10 | 分类号： | B24B9/10;B24B37/00;B24B37/005;B24B37/34;B24B1/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 林治辰;岳永先 |
| 地址： | 030000 山西省太原市唐槐园区唐槐路9*** | 国省代码： | 山西;14 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种研磨设备以及研磨方法，所述研磨设备包括研磨机构以及控制机构；所述研磨机构包括用于对玻璃基板(200)的边角部进行研磨的研磨轮(100)，所述研磨轮(100)配置为能够沿所述玻璃基板(200)的厚度方向往复移动；所述控制机构配置为能够根据样品(300)的倒角研磨幅的AB面偏差值调整所述研磨轮(100)在所述玻璃基板(200)的厚度方向上的位置。本发明的研磨设备以及研磨方法能够解决现有技术存在的玻璃基板的倒角研磨幅的AB面不一致的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 设备 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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