[发明专利]一种BGA溅镀工艺方法在审
| 申请号： | 202110505681.7 | 申请日： | 2021-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN113436978A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 王杰 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种BGA溅镀工艺方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一治具，所述治具包括固定平台，所述固定平台四周设置有活动平台，在治具表面贴上胶膜并将单颗产品吸取放置在该治具的固定平台上；步骤二、固定平台四周的活动平台向上翻转升起，让活动平台的最外端与产品侧壁接触；步骤三、在产品外露的其余五个面上溅镀金属层，活动平台保护产品侧壁下端和底部锡球不被溅镀；步骤四、完成溅镀后，四周活动平台下落恢复至原位；步骤五、使用吸嘴将产品取下完成溅镀。本发明四周活动平台能够升起与产品侧面粘接，从而保护BGA或其他带球产品的底部不被溅镀，简化了BGA产品溅镀的工艺流程，提高了整体封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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