[发明专利]晶圆表面损伤的检测方法及检测系统在审
| 申请号： | 202110506336.5 | 申请日： | 2021-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN115406936A | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 李嗣晗;曾怀望;杨睿峰;焦文龙;王淼 | 申请（专利权）人： | 联合微电子中心有限责任公司 |
| 主分类号： | G01N27/00 | 分类号： | G01N27/00;G01N27/24;G01R31/26;G01R29/24;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 武振华;张振军 |
| 地址： | 401332 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 一种晶圆表面损伤的检测方法及检测系统，包括：提供晶圆，所述晶圆的表面具有金属‑介质层的堆叠结构；测量所述晶圆表面的第一平带电压；自所述晶圆的另一表面，对所述晶圆进行工艺处理；测量所述晶圆表面的第二平带电压；根据所述第一平带电压以及第二平带电压，确定所述金属‑介质层的堆叠结构周围预设范围内的晶圆表面损伤。本发明可以提高损伤检测的效率和准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 损伤 检测 方法 系统 | ||
【主权项】：
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