[发明专利]一种降低谐振器电阻的石英晶片修边筒径及其修边方法在审
| 申请号： | 202110507760.1 | 申请日： | 2021-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN113478331A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 徐辉 | 申请（专利权）人： | 中山市海晶电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/06 | 分类号： | B24B9/06;B24B49/00 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 孙娜 |
| 地址： | 528400 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种降低谐振器电阻的石英晶片修边筒径及其修边方法，属于石英晶片技术领域，包括圆柱形的修边装置本体，修边装置本体包括外侧壁、外端壁和外弧形壁，外弧形壁上设有通向修边装置本体内部的通孔，通孔为圆孔，修边装置本体中设有镂空的修边腔体，修边腔体包括内侧壁、内端壁和内弧形壁，内侧壁包括若干凹槽、位于端壁靠近内侧壁一端的第一端凹槽和位于端部靠近内弧形壁一端的第二端凹槽，相邻凹槽连接处设有连接圆角，第一端凹槽与凹槽连接处设有第一连接圆角，第二端凹槽与凹槽连接处设有第二连接圆角，第一端凹槽与内端壁连接处设有第一内圆角，第二端凹槽与内弧形壁连接处设有第二内圆角。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 谐振器 电阻 石英 晶片 修边筒径 及其 方法 | ||
【主权项】：
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