[发明专利]具有支撑构件的堆叠式半导体裸片组合件及相关的系统及方法在审
| 申请号： | 202110508645.6 | 申请日： | 2015-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113257803A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 黄宏远;倪胜锦 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L25/065;H01L21/60;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本文揭示具有支撑构件的堆叠式半导体裸片组合件及相关的系统与方法。在一个实施例中，半导体裸片组合件可包含封装衬底、附接到所述封装衬底的第一半导体裸片及也附接到所述封装衬底的多个支撑构件。所述多个支撑构件可包含安置于所述第一半导体裸片的相对侧处的第一支撑构件及第二支撑构件，且第二半导体裸片可耦合到所述支撑构件，使得所述第二半导体裸片的至少一部分在所述第一半导体裸片上方。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 支撑 构件 堆叠 半导体 组合 相关 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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