[发明专利]一种基于SMT的电子组装设备在审

专利信息
申请号: 202110509008.0 申请日: 2021-05-11
公开(公告)号: CN113301791A 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 陈仁贵 申请(专利权)人: 星河智联(江苏)智造科技有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 北京化育知识产权代理有限公司 11833 代理人: 尹均利
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于SMT的电子组装设备,包括装配箱体,所述装配箱体的底部固定连接有机箱,所述机箱的内底壁通过轴承转动连接有转动轴,所述转动轴的端部贯穿装配箱体固定连接有转动盘,所述转动轴的表面固定连接有次齿轮,所述机箱的内底壁固定连接有伺服电机,所述伺服电机的输出端固定连接有主齿轮,所述主齿轮的表面啮合连接次齿轮,所述转动盘的顶部固定连接有L形架。本发明通过转动轴、转动盘、次齿轮、伺服电机和主齿轮之间的配合下,使得进行使用的时候能够对电子零配件主体进行同个平面的转向,从而极大的提高对电子零配件主体的多个角度的组装,进而极大的提高了该设备工作效率,增强实用性。
搜索关键词: 一种 基于 smt 电子 组装 设备
【主权项】:
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