[发明专利]一种基于SMT的电子组装设备在审
申请号: | 202110509008.0 | 申请日: | 2021-05-11 |
公开(公告)号: | CN113301791A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 陈仁贵 | 申请(专利权)人: | 星河智联(江苏)智造科技有限公司 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04 |
代理公司: | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人: | 尹均利 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于SMT的电子组装设备,包括装配箱体,所述装配箱体的底部固定连接有机箱,所述机箱的内底壁通过轴承转动连接有转动轴,所述转动轴的端部贯穿装配箱体固定连接有转动盘,所述转动轴的表面固定连接有次齿轮,所述机箱的内底壁固定连接有伺服电机,所述伺服电机的输出端固定连接有主齿轮,所述主齿轮的表面啮合连接次齿轮,所述转动盘的顶部固定连接有L形架。本发明通过转动轴、转动盘、次齿轮、伺服电机和主齿轮之间的配合下,使得进行使用的时候能够对电子零配件主体进行同个平面的转向,从而极大的提高对电子零配件主体的多个角度的组装,进而极大的提高了该设备工作效率,增强实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 smt 电子 组装 设备 | ||
【主权项】:
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