[发明专利]一种半导体器件加工用自动上料机的自动投料系统

摘要

本发明公开了一种半导体器件加工用自动上料机的自动投料系统，本发明涉及半导体器件加工上料技术领域，包括进料斗，所述进料斗的上方两侧均设置有凸板，两个所述凸板的上表面之间设置有投料组件，所述进料斗的一侧面中间位置处设置有防堵组件。该装置通过两个传动盘的上表面中间位置处均固定连接有主锥齿轮，两个圆盘相对的一端均固定连接有与主锥齿轮相对应的从锥齿轮，从锥齿轮与主锥齿轮之间为啮接，当在对半导体器件进行送料时，能够对半导体器件进行定量投料工作，使半导体器件每次进入到进料斗的量为一致，且全程无需人工进行看管，自动化高，方便后续对半导体器件进行相关的加工工作，提高了工作效率。