[发明专利]存储器器件及其形成方法在审
| 申请号： | 202110513076.4 | 申请日： | 2021-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN113284908A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 江昱维;赖昇志;杨子庆;孙宏彰;蒋国璋 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/11587 | 分类号： | H01L27/11587;H01L27/1159;H01L27/11597 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 薛恒;徐川 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工业园区新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例的一种存储器器件包括多层堆叠、沟道层、存储器材料层及至少三个导电柱。多层堆叠设置在衬底上且包括交替堆叠的多个导电层及多个介电层。沟道层穿透过所述多个导电层及所述多个介电层。存储器材料层设置在沟道层与所述多个导电层及所述多个介电层中的每一者之间。导电柱由沟道层及存储器材料层环绕，其中所述至少三个导电柱分别电连接到导电线。 | ||
| 搜索关键词： | 存储器 器件 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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