[发明专利]热插拔模组及电源分配插座有效

专利信息
申请号: 202110513263.2 申请日: 2021-05-11
公开(公告)号: CN113300162B 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 张华宝;李震;章卫军;胡光耀;余鹏飞;杨杰;江朝军 申请(专利权)人: 公牛集团股份有限公司
主分类号: H01R13/629 分类号: H01R13/629;H01R13/717;H01R13/502;H01R13/04;H01R13/10
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 唐述灿
地址: 315300 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本公开提供了一种热插拔模组及电源分配插座,属于电子设备领域。热插拔模组包括基座和指示灯模块;基座包括壳体和插脚,壳体具有插孔,插孔的孔口位于壳体的外表面,插脚的第一端插设在壳体内,且位于插孔的孔底,插脚的第二端位于壳体外;指示灯模块包括筒体和发光件,筒体插设在插孔内,发光件的一部分插设在筒体内,另一部分位于筒体外,且与插脚电连接,当筒体相对于壳体转动时,筒体和壳体之间能够相互锁止。本公开能够便于热插拔模组的拆装。
搜索关键词: 热插拔 模组 电源 分配 插座
【主权项】:
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