[发明专利]模切定位孔转孔工艺在审

专利信息
申请号: 202110513860.5 申请日: 2021-05-12
公开(公告)号: CN113232083A 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 陈涛;欧阳宝旭 申请(专利权)人: 青岛盈科精密橡塑有限公司;盈科(广州)电子材料有限公司;盈科肯纳(青岛)新材料有限公司
主分类号: B26D11/00 分类号: B26D11/00;B26F1/40
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 代理人: 贾楠楠
地址: 266000 山*** 国省代码: 山东;37
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了模切定位孔转孔工艺,包括以下步骤:S1:将第二离型膜离型面朝上由A模切机冲切,拉取网纹胶自带纸并朝下居中贴合离型膜的上表面,同时拉取网纹胶自带膜,第四离型膜面朝下居中贴合网纹胶的上表面,亚克力保护膜粘着面朝上居中贴合第二离型膜的下表面,并使用胶芯收卷得到材料A;S2:将材料A中的第四离型膜面朝上由B模切机冲切,拉取四条导电胶废料并使各导电胶弱胶面朝下参照图2贴合,拉取所有导电胶自带胶废料,第三离型膜面朝下居中贴合在最上层导电胶的上表面,并使用胶芯收卷得到材料B。本发明本发明通过定位孔、转孔的工艺避免废料带走半成品,无需人工排废,确保产品的良品率。
搜索关键词: 定位 孔转孔 工艺
【主权项】:
暂无信息
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