[发明专利]镀铜陶瓷颗粒增强铜基粉末冶金摩擦材料及其制备方法在审
申请号: | 202110513984.3 | 申请日: | 2021-05-12 |
公开(公告)号: | CN113249609A | 公开(公告)日: | 2021-08-13 |
发明(设计)人: | 徐腈蔓;庾正伟;宋川;田雅萍;刘锦霖;张睿 | 申请(专利权)人: | 中铁隆昌铁路器材有限公司 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;C22C30/02;C22C32/00;C22C1/05;C09K3/14 |
代理公司: | 成都天既明专利代理事务所(特殊普通合伙) 51259 | 代理人: | 邓世燕;杜雁春 |
地址: | 642150 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种镀铜陶瓷颗粒增强铜基粉末冶金摩擦材料及其制备方法,摩擦材料由以下质量百分比的原料制成:铜粉40%‑60%,铁粉5%‑20%,二硫化钼1%‑8%,镀铜陶瓷颗粒1%‑10%,石墨2%‑15%,铬铁合金2‑10%。与现有技术相比,本发明的积极效果是:本发明通过化学镀铜使陶瓷颗粒表面金属化,可以有效改善陶瓷颗粒在混合粉料中的分布均匀性,避免因原料粉末成分偏析造成的产品质量问题;同时,陶瓷颗粒表面的金属镀层与金属基体在烧结过程中会发生互熔或扩散,建立金属键连接,提高界面结合强度,有效传递载荷,提升铜基摩擦材料整体机械性能以及在制动过程中摩擦系数的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 镀铜 陶瓷 颗粒 增强 粉末冶金 摩擦 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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