[发明专利]一种表面修饰的无机填充相/聚醚砜基复合电介质制备有效
| 申请号： | 202110514356.7 | 申请日： | 2021-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN113061341B | 公开（公告）日： | 2023-02-21 |
| 发明（设计）人： | 张月;丛秀纯;迟庆国;张天栋;王暄;雷清泉 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨理工大学 |
| 主分类号： | C08L81/06 | 分类号： | C08L81/06;C08K9/10;C08K7/08;C08J5/18 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 岳泉清 |
| 地址： | 150080 黑龙江省哈*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种表面修饰的无机填充相/聚醚砜基复合电介质制备，属于复合电介质储能材料的技术领域。为解决现有聚合物基电介质材料介电常数、储能密度和效率低的问题，本发明采用静电纺丝技术制备锆钛酸钡钙无机纤维，并用水热法对其进行铁酸铋‑钛酸锶包裹，并与线性聚合物PESU进行复合，通过热处理技术制备致密均匀的复合薄膜。填充相的掺杂量为复合材料的0～7wt.％。在无机填充相的含量为2wt.％时，在500kV/mm的电场下，储能密度可达到10.5J/cm |
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| 搜索关键词： | 一种 表面 修饰 无机 填充 聚醚砜基 复合 电介质 制备 | ||
【主权项】：
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