[发明专利]用于芯片焊接的铜铝混焊方法及设备有效
| 申请号： | 202110515649.7 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN113257714B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 冯子刚;辜燕梅;洪哲鹏;曾永碧;陈荣添 | 申请（专利权）人： | 广州飞虹微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/48 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 510000 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于芯片焊接的铜铝混焊设备，包括有用于运输芯片的输送机构、用于在芯片上焊接一铝焊球的焊铝装置和用于在铝焊球上焊接一铜丝的焊铜装置；焊铝装置与输送机构的输入端连接，焊铜装置与输送机构的输出端连接。通过在芯片的焊位上焊接形成一铝焊球，铝焊球焊接完成后，在铝焊球的表面焊接铜丝，铜丝不与芯片上的铜接触而直接与铝焊球焊接，铜与铝之间具有良好的焊接可靠性，使得铜丝不易从芯片上脱落，提高了铜丝与芯片的焊接可靠性，延长芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 焊接 铜铝混焊 方法 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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