[发明专利]一种能深层固化缩合有机硅电子灌封胶及其制造方法在审
| 申请号： | 202110516192.1 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN113249083A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 毛岳义 | 申请（专利权）人： | 上海尤耐有机硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J11/04;C09J11/08;C09J11/06 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 孙永智 |
| 地址： | 200000 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种能深层固化缩合有机硅电子灌封胶及其制造方法，将α，ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷100份、无机填料10～300份加入到捏合机中，在100～180℃、真空度‑0.06～‑0.1MPa下脱水1～4小时；再将上述基料100份、α，ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷20～50、颜料浆0～0.1份、高含羟基硅油0.2～4份加入行星搅拌机内，保持真空度‑0.06～‑0.1MPa，搅拌速度为50～100rpm，搅拌10～30分钟，制得A组份；将交联剂100份、偶联剂0～10份、有机锡催化剂0.2～1.0份加入行星搅拌机内，保持真空度‑0.06～‑0.1MPa，搅拌速度为50～100rpm，搅拌10～30分钟，制得B组份；此A、B组份即为能深层固化缩合有机硅电子灌封胶，本发明不依赖外界水汽反应，有效体现偶联剂对材料粘接功效，且快速达到深层固化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 深层 固化 缩合 有机硅 电子 灌封胶 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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