[发明专利]一种封装图像传感器的方法和滤光胶封装传感器

摘要

本发明实施例公开一种封装图像传感器的方法和滤光胶封装传感器，该方法包括：使用导电胶将全光谱感光的图像传感器晶元固定在基板上；固化所述导电胶；将所述图像传感器晶元的焊盘与所述基板的焊盘进行电连接；使用点胶机将滤光胶灌封到基板上，并覆盖所述图像传感器晶元；固化所述滤光胶，以得到完成封装的产品。本方案使用灌封滤光胶的工艺去替代传统的晶元表面光学镀膜的方式，大幅度降低了生产成本、技术难度，提高了生产效率，且相较于表面贴装滤光片的方式，有效减小了封装体积。