[发明专利]硅棒表面处理与微硅粉生产装置和方法有效
| 申请号： | 202110517028.2 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN113231168B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 张婧;鲍守珍;宗冰;王生红;史正斌;郭梅珍 | 申请（专利权）人： | 青海亚洲硅业半导体有限公司;亚洲硅业（青海）股份有限公司;青海省亚硅硅材料工程技术有限公司 |
| 主分类号： | B02C19/06 | 分类号： | B02C19/06;B02C23/00;B02C23/10;B24C1/08;B24C3/04 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 张巨箭 |
| 地址： | 810007 青*** | 国省代码： | 青海;63 |
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| 摘要： | 本发明公开了硅棒表面处理与微硅粉生产装置和方法，装置包括：打磨室，内部设置有待处理硅棒；硅粒喷射装置，用于向所述待处理硅棒喷射硅粒，实现硅棒表面的打磨处理；筛分装置，与打磨室的出料端连接，收集满足筛分条件的微硅粉，并将不满足筛分条件的剩余硅粒送至硅粒喷射装置。本发明使用破碎过程中产生的硅颗粒作为打磨喷射的原料避免了污染，打磨的同时也得到了进一步碰撞破碎；打磨过程的硅粒可循环使用，降低了处理成本；另外，由于硅棒和硅粒破碎仅得到微硅粉和剩余硅粒，因此在筛分过后无需进一步除杂。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 微硅粉 生产 装置 方法 | ||
【主权项】：
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