[发明专利]基板处理装置和基板处理方法在审

专利信息
申请号: 202110517270.X 申请日: 2021-05-12
公开(公告)号: CN113655692A 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 上山昇太;丸山光昭;大薗启;中岛清次 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: G03F7/16 分类号: G03F7/16;G03F7/30
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种基板处理装置和基板处理方法。提供能够针对该基板处理装置缩小占地面积的技术。对于包括设有分别对基板进行液处理的多个液处理组件的处理模块的基板处理装置,将基板输送模块设于处理模块的左侧。基板输送模块具备供用于收纳多个基板的容器载置的容器载置部和相对于容器交接基板的第1输送机构。另外,在处理模块设置沿左右延伸的基板的输送路径和在该输送路径上移动而向液处理组件输送基板的第2输送机构。而且,在处理模块以相对于所述输送路径向前方突出的方式设置第2处理组件,并且设置相对于该第2处理组件交接所述基板的第3输送机构。
搜索关键词: 处理 装置 方法
【主权项】:
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