[发明专利]一种用于晶片镀膜的掩膜板及载具在审
| 申请号： | 202110517713.5 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN113278916A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 何晓明;吴成秀;何文俊 | 申请（专利权）人： | 铜陵市峰华电子有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/50;C23C14/35;C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙) 11745 | 代理人： | 何江波 |
| 地址： | 244000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了晶片镀膜技术领域的一种用于晶片镀膜的掩膜板及载具，包括载具和与其适配的掩膜组件，载具包括载体和固定在载体前端的固定载臂和拉力载臂以及用于固定掩膜组件的固定板，拉力载臂顶部滑动连接有移动载板，固定载臂和移动载板顶部均开设有燕尾槽，掩膜组件包括中间载板和位于其两侧的限位载板以及位于最外侧的掩膜板，中间载板上下和两侧边均固定连接有边缘凸块，本发明晶片的定位安装，简单快捷，且较为稳定不会移位，受力稳定，不易破损，掩膜组件可张紧，镀膜精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 晶片 镀膜 掩膜板 | ||
【主权项】：
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