[发明专利]一种低温烧结导电银浆、其制备方法及应用有效
申请号: | 202110518206.3 | 申请日: | 2021-05-12 |
公开(公告)号: | CN113223748B | 公开(公告)日: | 2022-09-23 |
发明(设计)人: | 林保平;宋亚云;孙莹;张雪勤;杨洪 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01B1/22;H01B13/00 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 211189 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种低温烧结导电银浆、其制备方法及应用,该导电银浆按质量百分比包括如下组分:导电功能相金属粉体:70%~85%银盐:2.15%~8.62%络合剂:2.84%~11.3%有机溶剂:6.62%~15%树脂粘接剂:0.1%~10%。该制备方法包括将络合剂溶解于有机溶剂中,加入银盐,溶解后继续反应,得到络合物;然后将络合物与导电功能相金属粉体、有机溶剂、树脂混合制得。还提供了该导电银浆在异质结太阳能电池电极中的应用。本发明采用该配方制备得到的异质结太阳能电池导电银浆可以和基材之间形成紧密连接,降低烧结温度,提高太阳能电池的光电转化效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 低温 烧结 导电 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
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H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
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