[发明专利]芯片转移装置和芯片转移方法在审
| 申请号： | 202110518858.7 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN113257978A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 张晓辉;王磊;彭俊彪;李洪濛;梁苑茹 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 510641 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片转移装置和芯片转移方法。该芯片转移装置包括掩膜版、投影元件、芯片转移基板以及芯片承载基板；投影元件设置于掩膜版远离光源的一侧，投影元件用于对掩膜版出射的光线进行投影；芯片转移基板用于在转移待转移芯片时设置于投影元件远离掩膜版的一侧，芯片转移基板用于转移待转移芯片，并通过光辐射释放待转移芯片；芯片承载基板设置于芯片转移基板远离投影元件的一侧，芯片承载基板用于承载所待转移芯片。可以有效地防止掩膜版被刮伤的现象，而且可以根据需要降低掩膜版的加工难度。另外，可以提高芯片转移的效率，同时芯片转移基板可以适应待转移芯片之间具有不同的间距，从而提高芯片转移基板的通用性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 转移 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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