[发明专利]芯片转移基板、芯片转移装置和芯片转移方法在审
| 申请号： | 202110519122.1 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN113257979A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 张晓辉;王磊;彭俊彪;李洪濛;梁苑茹 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 510641 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片转移基板、芯片转移装置和芯片转移方法。该芯片转移基板包括转移载板和光辐射释放膜层；光辐射释放膜层设置于转移载板的表面，光辐射释放膜层用于转移待转移芯片，并在待转移芯片转移后通过光辐射释放待转移芯片。在芯片转移基板转移待转移芯片时，可以实现采用光辐射的方式快速的批量转移待转移芯片，不仅能够有效地克服了采用转移头转移待转移芯片时的物理空间、机械运动等诸多限制，提高了待转移芯片批量转移的效率。另外，使用光辐射释放膜层转移待转移芯片时，可以适应待转移芯片之间具有不同的间距，从而提高了芯片转移基板的通用性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 转移 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学，未经华南理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110519122.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
