[发明专利]一种VCSEL芯片及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110519335.4 申请日: 2021-05-12
公开(公告)号: CN113451883A 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 彭鹏;姚林松;张健 申请(专利权)人: 威科赛乐微电子股份有限公司
主分类号: H01S5/183 分类号: H01S5/183;H01S5/34
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 黄宗波
地址: 404000 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种VCSEL芯片及其制备方法,涉及激光芯片技术领域。本发明的一种VCSEL芯片,包括衬底和位于衬底一侧的外延结构,所述外延结构包括由下至上依次沉积的N‑DBR结构、MQW有源层、氧化层和P‑DBR结构,所述P‑DBR结构上沉积有第一氮化硅层,所述第一氮化硅层和P‑DBR结构被向下刻蚀形成台面,所述台面上设置有P‑contact圆环,所述衬底向上至第一氮化硅层上均沉积有第二氮化硅层,所述第二氮化硅层于P‑contact圆环对应的位置蒸镀有P‑ohmic。本发明公开了一种VCSEL芯片及其制备方法,通过减小P‑contact到MQW有源层的距离,能够有效减小芯片的内在电阻,提升了芯片的光学性能,提升效率。
搜索关键词: 一种 vcsel 芯片 及其 制备 方法
【主权项】:
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