[发明专利]一种硅藻土多孔保温砖中孔洞除杂检测并修复装置在审
| 申请号： | 202110520006.1 | 申请日： | 2021-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN113334536A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 王浩 | 申请（专利权）人： | 王浩 |
| 主分类号： | B28B3/20 | 分类号： | B28B3/20;B28B11/08;B28B11/12;B28B11/22;B28B17/00;B28C1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 458000 河南省鹤*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种硅藻土领域，尤其涉及一种硅藻土多孔保温砖中孔洞除杂检测并修复装置。技术问题为：提供一种硅藻土多孔保温砖中孔洞除杂检测并修复装置。本发明的技术方案是：一种硅藻土多孔保温砖中孔洞除杂检测并修复装置，包括有底板组件和挤泥单元等；底板组件与挤泥单元相连接。本发明实现了将硅藻土砖原料进行破碎细化，接着再将原料挤压成砖坯，然后再对砖坯打孔，接着，由于打孔后的砖坯孔洞周围有较多溢出的泥坯，再将溢出的泥坯刮除，接着，为防止硅藻土砖中的孔出现破裂现象，再对硅藻土砖中的孔进行检测，然后，再对检侧后出现破裂的硅藻土砖中的孔进行修复，提高产品质量的同时避免了安全隐患，保障了人身安全。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅藻土 多孔 保温 孔洞 检测 修复 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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