[发明专利]激光熔锡焊接方法在审
| 申请号： | 202110520567.1 | 申请日： | 2021-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN113070542A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳市秦博核芯科技开发有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/005 | 分类号： | B23K1/005;B23K3/06;B23K3/08;B23K101/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种激光熔锡焊接方法方法，用于半导体晶片焊盘(11)与基板焊盘(21)焊连，或者基板焊盘(21)上锡盘(31)设置，基板焊盘(21)印刷覆盖锡膏(33)或贴盖锡箔，采用视觉定位系统识别定位坐标(25)，定位激光熔焊光斑，仅依靠激光设备的精准，焊盘间的焊接或其上设置锡盘的精度及效率提高，良品率提高，设备造价降低，产品造价降低。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 焊接 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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