[发明专利]一种电瓷水泥胶合剂复合材料型配方在审

专利信息
申请号: 202110520646.2 申请日: 2021-05-13
公开(公告)号: CN113061004A 公开(公告)日: 2021-07-02
发明(设计)人: 姚绍明;张正波;凌希竹;毕瑞麟;唐婷婷 申请(专利权)人: 重庆鸽牌电瓷有限公司
主分类号: C04B28/06 分类号: C04B28/06
代理公司: 重庆越利知识产权代理事务所(普通合伙) 50258 代理人: 常鑫
地址: 400000*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 一种电瓷水泥胶合剂复合材料型配方,涉及电瓷领域,本发明中的电瓷水泥胶合剂配方,添加了电瓷专用水泥,使水泥胶合剂具有适合的抗折强度和较高的抗压强度;添加胶装石英砂,使水泥胶合剂具有较好的颗粒级配和较小的收缩率;添加自来水,使水泥胶合剂配方具有良好的流动性而收缩率又较小;添加外加剂,降低水泥胶合剂的用水量;添加硅微粉,提高水泥胶合剂强度和致密性;添加玻璃纤维,提高水泥胶合剂的韧性;因此本发明中的电瓷水泥胶合剂配方完全达到配方设计要求和产品的性能要求。
搜索关键词: 一种 水泥 胶合 复合材料 配方
【主权项】:
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