[发明专利]电子部件在审
| 申请号： | 202110521092.8 | 申请日： | 2021-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN113674967A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 乾京介;外海透;小柳佑市 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01F27/29 | 分类号： | H01F27/29;H01F17/04 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;丁哲音 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子部件，其具有：素体，其包含金属粒子和树脂；和树脂电极层，其形成于素体的外表面的一部分即电极相对部。树脂电极层包含树脂成分和导体粉末。另外，电极相对部具有在其最外表面树脂被去除而位于最外表面的金属粒子的外周缘的一部分露出的露出部。并且，树脂电极层和电极相对部的所述露出部接合。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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