[发明专利]一种用于键合铜丝的金属压焊块厚铝工艺

摘要

本发明公开了一种用于键合铜丝的金属压焊块厚铝工艺，包括如下步骤：S1、在第一金属层上沉积BPSG层，并在BPSG层上溅射第一铝层；S2、在第一铝层上对应第一金属层中金属连线和金属焊块区域涂覆光刻胶；S3、曝光与蚀刻；S4、采用沉积法在金属焊块上沉积二氧化硅层；S5、将除金属焊块上以外的光刻胶蚀刻掉；S6、在二氧化硅层上溅射第二铝层；S7、在第二铝层上涂覆光刻胶，然后采用步骤S3中曝光与蚀刻工艺将除金属焊块上以外的光刻胶蚀刻掉。本发明采用逐层溅射的方式进行对焊盘厚铝，一定程度上行能根据实际的需求达到指定的厚度，并且克服常规工艺铝层薄带来的铜丝键合弹坑或者击穿的问题；到达了小尺寸芯片的铜丝键合技术要求，工艺简单。